• <em id="sn4fg"><acronym id="sn4fg"><u id="sn4fg"></u></acronym></em>

    <s id="sn4fg"></s>
    <button id="sn4fg"><acronym id="sn4fg"></acronym></button>
      1. 咨詢熱線:

        0512-36868816

        電源電路板SMT貼片加工技術要求有哪些?
        所屬分類:行業資訊發表時間:2024-05-30

        SMT 貼片加工的流程一般包括以下步驟:

         

        1. 物料采購與檢驗:根據客戶提供的 BOM 清單采購物料,并對來料進行檢測,確保符合質量要求。

        2. 絲?。簩㈠a膏或貼片膠通過絲印機漏印到 PCB 焊盤上,為元器件焊接做準備。

        3. 點膠:使用點膠機將膠水(如紅膠)滴到 PCB 板的指定位置,以固定元器件。

        4. 貼裝:利用貼片機將表面組裝元器件準確安裝到 PCB 的固定位置上。

        5. 固化:通過固化爐使貼片膠融化,從而將表面組裝元器件與 PCB 板牢固粘接在一起。

        6. 回流焊接:在回流焊爐中,將焊膏融化,使表面組裝元器件與 PCB 板形成良好的電氣連接。

        7. 清洗:使用清洗機去除組裝好的 PCB 板上的焊接殘留物,如助焊劑等。

        8. 檢測:采用放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY 檢測系統、功能測試儀等設備對 PCB 板進行焊接質量和裝配質量的檢測。

        9. 返修:對檢測出有故障的 PCB 板進行返工,使用烙鐵、返修工作站等工具。

        10. 目檢:人工檢查的著重項目,包括 PCBA 的版本是否為更改后的版本等。

        在進行 SMT 貼片加工時,需要注意以下幾點:

        1. 電路板的耐溫要求:確保 PCB 板能夠承受加工過程中的高溫,達到客戶要求的等級,并符合無鉛工藝。

        2. 貼片加工器件的耐溫值:器件的耐溫值應能滿足板上零件熔錫溫度的要求,一般要求在 222 度以上 40-90 秒,承受溫度為 245 度以上。

        3. 零件間距:在貼片加工時,要保證零件之間有足夠的間距,大料和小料之間不能小于 1mm,0805 以下物料之間的間距應大于 0.3mm。

        4. 焊盤設計要求:焊盤不能有過線孔,元器件焊盤邊不能有漏錫孔,電路設計要符合器件的包裝要求。

        5. 半邊要求:傳送邊不能有缺口,以確保電路板在加工過程中的穩定性。

        不同的電源主板可能會有特定的工藝要求,在進行 SMT 貼片加工前,建議與專業的電子制造服務提供商合作,以確保加工過程的順利進行和產品質量的可靠性。


        返回
        關鍵詞:
        ?
        0512-36868816

        ? 版權所有 ? 2015.昆山威爾欣光電科技有限公司.

        蘇ICP備16005298號-1    技術支持:優網科技    網站地圖蘇州探路人

        收縮