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        較長燈條 SMT 貼片加工過程中控制熱變形怎么處理?
        所屬分類:行業資訊發表時間:2024-06-18

        在較長燈條 SMT 貼片加工過程中控制熱變形可以采取以下措施:


        優化溫度曲線:

        - 仔細調試回流焊接各階段的溫度設置,確保升溫、保溫和冷卻過程平穩過渡,避免溫度急劇變化。

        選擇合適的基板材料:

        - 使用熱膨脹系數較低的 PCB 基板材料,減少受熱時的變形量。

        預熱處理:

        - 在進入回流焊接前進行適當的預熱,使燈條整體溫度逐步上升,減少溫度梯度。

        工裝夾具設計:

        - 設計專門的夾具來固定和支撐較長的燈條,限制其在受熱時的變形自由度。

        控制焊接速度:

        - 調整合適的回流焊接速度,避免過快或過慢,有助于熱量均勻分布。

        監測與調整:

        - 在加工過程中利用溫度傳感器等設備實時監測燈條不同部位的溫度,及時發現異常并進行調整。

        比如,通過多次試驗確定最佳的溫度曲線參數,根據燈條的具體特性選擇高質量的 PCB 材料。在預熱時,可以使用紅外加熱等方式。對于工裝夾具,要確保其與燈條貼合良好且有足夠的強度。在實際操作中不斷總結經驗,根據不同批次燈條的情況靈活調整焊接工藝,從而有效控制熱變形,提高產品質量。


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